创新科技
天马全球站点
传感器技术
FOPLP技术是一种面板级扇出封装技术，可以替代部分高精度PCB与晶圆级封装技术，更有机会成为未来全集成的封装技术，是天马利用面板产线优势进军芯片及封装领域的敲门砖技术。
电学性能优异 轻薄 不易翘曲 低成本
请您正确填写表单中的信息，其中带*为必填项，我们将在收到您提交的信息后，及时与您取得联系。
我们将尽快与您取得联系，感谢对天马的关注
您可以选择以下操作来继续
深圳市南山区大新路88号 天马大厦
深圳市龙华区民治街道北站社区留仙大道天马大厦1918（筹建中）
会员注册
请您正确并如实填写注册信息，其中带*为必填项，我们将在收到您提交的信息后尽快审核并通过。
您的密码已重置并发送至注册邮箱，请注意查收。
会员登录
还没有账号？立即注册